受惠於先進封裝廠大擴產潮，推升半導體材料加工廠奇彥科技營運加溫。隨著與客戶合作開發的先進封裝銅柱與巨量轉移材料解決方案完成，奇彥科技今年將首度參與SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展，宣告已成功自電子材料轉型邁向半導體材料加工供應鏈。
奇彦科技董事長暨總經理陳文杰表示，奇彥科技（C-TECH Technology）成立2010年，從電子材料與精密加工技術服務起家，歷經手機相關零配件營運大起大落的草創初期，包括承接國產手機品牌喇叭防塵網（貼）異質加工、國際知名手機品牌指紋辨識的膠帶加工的榮景，並跨足醫療材料領域。後於2016年投入半導體先進封裝領域的技術開發，現已發展成為銅柱（Copper Pillar / Copper Pin）相關材解決方案的專業供應商，並提供完整先進封裝相關解決方案，協助客戶因應封裝製程日益精密化的挑戰。
奇彦科技董事長暨總經理陳文杰
隨著AI晶片與異質整合等應用持續推升封裝精度與效能，陳文杰指出，奇彥科技不僅是日商FINECS的銅柱產品重要合作夥伴，FINECS也是奇彥科技的重要股東並擔任一席董事，雙方長期保持緊密的戰略合作關係。
奇彥科技結合自主製程開發能力與精密模具技術，為半導體先進封裝供應鏈提供關鍵材料支援，致力成為客戶邁向下一世代封裝技術的可靠夥伴，以及先進封裝銅柱與巨量轉移材料解決方案專家。
奇彥科技2025年營收約為1.9億元，各產業別貢獻比重依序為：電子材料占50%、醫療占約30%、半導體約20%。陳文杰說明，由於目前與半導體封測廠合作開發的新案超過20案，其中客戶驗證中的超過10案，新產品導入（NPI）的約4-5項，據此推估2026年半導體產品對業績的貢獻度將提升至30%成。估計明、後年隨著新產品導入放量，逐步進入半導體產品成長爆發期，預其半導體相關的業績占比將會衝上80%以上的高峰。
奇彥科技針對先進封裝需求開發的銅柱解決方案
陳文杰說明銅柱模組在先進封裝的重要性指出，對於電源晶片而言，銅柱可實現高深寬比結構，在電感等大型元件周圍提供充裕的垂直空間與穩固電性連接，滿足電源模組的結構與效能挑戰。對於系統級封裝模組（SiP）來說，圓形銅柱負責主板與底層基板間的物理性支撐與電性導通，方形銅塊則可強化金屬屏蔽罩的結構性能接地效果，讓屏蔽與支撐一次到位，達到雙重守護模組的訊號完整性。
至於在LOFT（閣樓式）堆疊層結構設計方面，以銅柱取代傳統銲接連接，在堆疊層與主板之間建立穩固的垂直橋樑，讓新世代 SiP 模組更加輕薄與可靠，同時滿足電性連接、巨量資料傳輸、以及提高散熱效能的整合架構。
奇彥科技代理日商FINECS的銅柱產品
奇彥科技 SEMICON Taiwan 2026 展出資訊(攤位號碼：南港展覽館2館4樓S8030)。
