"台灣是半導體重要樞紐"TEL台灣總裁:審慎評估擴大投資 採"鄰居策略"布局 緊貼台積電設備商機|非凡財經新聞|20260903 USTV 非凡電視 記者朱玉英 姚尹哲 新竹採訪報導 受惠於 AI 熱潮持續升溫,全球半導體設備大廠(如 ASML、TEL 東京威力科創、愛德萬、恩斯等)紛紛...閱讀更多
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【經濟日報】奇彥科技布局先進封裝材料加工有成 將首度參與2026國際半導體展
經濟日報 記者李珣瑛/新竹即時報導 udn 產經 科技產業 受惠於先進封裝廠大擴產潮,推升半導體材料加工廠奇彥科技營運加溫。隨著與客戶合作開發的先進封裝銅柱與巨量轉移材料解決方案完成,奇彥科技今年將首度參與SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展,宣告已成功自電子材...閱讀更多
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【工商時報】AI先進封裝加速3D整合 奇彥科技卡位垂直互連關鍵環節
從Copper Pillar單一元件走向模組化Solution,串聯製程驗證與散熱應用 2026.08.25 18:31 工商時報 王羿勛 AI 與高效能運算(HPC)的蓬勃發展,驅動半導體先進封裝加速邁向異質整合與3D堆疊。在極致壓縮的空間內,如何確保結構間訊號與電力的穩定傳輸,並兼顧散...閱讀更多
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【參展訊息】奇彥科技12/2-12/5 參加 EPTC 2025 展覽會(新加坡)EPTC Singapore
【中文公告】 奇彥科技參加 EPTC 2025 展覽會(新加坡) 奇彥科技股份有限公司(C-TECH Technology Co., Ltd.)將與日本 FINECS 株式會社共同參加 IEEE Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2025),展示最新的 高導電、高導熱微型銅柱與 i-Pin 封裝技術...閱讀更多