商品詳情
◆產品說明
我們可以生產和銷售直徑從60μm到數百μm的銅柱，非常適合安裝在下一代小間距2.5D或3D封裝上。
我們的高精度加工技術，採用自製設備和模具，加工尺寸精度穩定，每月產量可達數億至數百億。
◆產品特點
Cu 柱銷安裝範例
我們的銅柱有多種用途和應用：
A. 具有 PoP 結構（封裝上封裝）的半導體封裝，如智慧型手機或其他行動 5G 設備等高速通訊設備中所使用的
B. 作為板上內建元件的板間連接或中間介子
an interconnect or interposer for a board with built-in components
C. 與焊球或電鍍結合，作為替代凸點的新技術。
隨著半導體晶片密度的增加，端子的數量也在增加。為了應對這一趨勢並應對更小的間距，可以像柱子一樣固定微小的銅端子，以替代用於連接半導體晶片和封裝中介層的傳統焊料凸塊。
我司利用多年的微型端子製造經驗，提供高精度微型端子，用於銅柱（Cu Pillars）、銅柱（Cu Column）、銅片（Cu Chip）等用途。
◆產品應用
A. 作為半導體封裝內的互連銅接腳/柱/柱
B. PoP（層疊封裝）、FOWLP（扇出晶圓級封裝）、SiP（系統級封裝）、SoC（系統單晶片）、2.5D/ 3D 封裝及更多
C. 作為所有型式半導體 IC 封裝內插器的連接器端子或接腳。
◆產品規格
φ0.06mm～（直針、單頭針（T針））
關於線徑、直徑、厚度、長寬比或其他與直徑相關的問題，請諮詢我們。
材料:銅基金屬、銅合金
電鍍/表面處理規格:錫、鎳、金、SAC305 等
* 規格、材料和其他詳細資訊可根據要求提供
◆產品聯絡人
林鈞鈞 Vivi Lin 0915-567137
TEL：02-26772531 #111
Email: vivi_lin@c-tech.net.tw